有人認(rèn)為強(qiáng)度過量的電暈處理可以增加薄膜附著性和干燥性，其實(shí)這完全是錯(cuò)誤的。電暈處理應(yīng)當(dāng)適度，并非電暈處理強(qiáng)度越高越好。電暈過度處理會產(chǎn)生損害薄膜的密封性能、降低阻隔性、保鮮性變差，膜層粘連、印膜粘拉脫落、熱封強(qiáng)度差等不良后果，嚴(yán)重時(shí)還會產(chǎn)生電暈擊穿的微孔現(xiàn)象。

   BOPA膜電暈擊穿發(fā)生概率很少,產(chǎn)生擊穿出孔更少見，但一旦出現(xiàn)會非常隱蔽，難以發(fā)現(xiàn)，使企業(yè)難以找到真正的原因。

    四川有家客戶反饋：他們在做某品牌包裝袋時(shí)，材料組合為BOPA//PE（1560um）。在印刷和無溶劑復(fù)合過程均未發(fā)現(xiàn)任何異常現(xiàn)象，而在制袋過程中發(fā)現(xiàn)膜層粘連，但粘連面積僅是個(gè)別幾點(diǎn)，用醋酸乙酯溶劑可將附于表面物質(zhì)擦除。那么，這物質(zhì)從何而來？首先想到的是復(fù)合時(shí)膠液從膠輥兩邊甩膠噴射產(chǎn)生。經(jīng)仔細(xì)檢查，印膜粘連點(diǎn)在膜中間段，并且粘連范圍僅有個(gè)別幾個(gè)小點(diǎn)，而復(fù)合膜兩邊及復(fù)合壓輥、導(dǎo)輥無任何粘膠痕跡，也未發(fā)現(xiàn)粘邊現(xiàn)象。從而排除膠液甩膠噴射在尼龍膜面產(chǎn)生粘連。

    另一方面，剛復(fù)合時(shí)并未發(fā)現(xiàn)粘連，經(jīng)熟化后在制袋過程中才出現(xiàn)。把同批號同規(guī)格尼龍膜印刷，而復(fù)合改用溶劑型膠粘劑復(fù)合也未發(fā)現(xiàn)膜間粘連現(xiàn)象，其間還進(jìn)行多種不同方式試驗(yàn)和查找，如用顏色液體包裹加壓查滲透、放大鏡檢查等。在用聚氨酯試劑檢測時(shí)，除有少量小白點(diǎn)、小黑點(diǎn)外其余都能顯現(xiàn)紅色，可見這些白點(diǎn)并非尼龍晶點(diǎn)。

    再用光學(xué)顯微鏡對薄膜表面及截面進(jìn)行觀察分析，如查膜表面添加劑的分散情況（粒子的大小，分布是否均勻，與其他膜表面差異等）、截面觀察（各層厚薄均勻度、雜質(zhì)、晶點(diǎn)、黑點(diǎn)等）。通過表面把小白點(diǎn)放大，末見穿孔現(xiàn)象（已被膠液堵塞）。進(jìn)一步將該復(fù)合袋表面經(jīng)紅外波檢測，小白點(diǎn)呈現(xiàn)為含有酯基的峰 。再將小黑點(diǎn)截面進(jìn)行放大分析，結(jié)果發(fā)現(xiàn)其中有一個(gè)黑點(diǎn)有穿孔現(xiàn)象，且穿孔破裂開口在PE膜內(nèi)層處，其余黑點(diǎn)均未發(fā)現(xiàn)此現(xiàn)象，因此可以理解為個(gè)別現(xiàn)象。小白點(diǎn)因面積太小做不了截面檢查。此外在熱封制袋時(shí)發(fā)現(xiàn)熱封溫度比以前提高近10~15℃，但熱封強(qiáng)度并沒多大變化。由此可以判斷阻隔熱封的物質(zhì)僅在表面層而不在熱封層，若在熱封層則是雙面都有阻隔熱封的物質(zhì)，熱封溫度必須提高很多，且熱封牢度又偏低容易撕開，表面層還會被燙壞。

    于是我們分析可能是因?yàn)楸∧る姇灡粨舸┰斐傻恼尺B。該批薄膜在材料進(jìn)倉驗(yàn)收時(shí)，檢測BOPA膜表面電暈值達(dá)54dyn，基本符合要求。發(fā)生粘連后，對膜表面電暈值檢測，發(fā)現(xiàn)處理面電暈值高達(dá)62dyn左右。而PE膜無論表面電暈值或摩擦系數(shù)都在正常范圍內(nèi)。多種跡象表明，此膜在電暈時(shí)因電暈值過大而產(chǎn)生擊穿。膜層粘連是因?yàn)槟る姇灀舸┊a(chǎn)生的，用肉眼和放大鏡很難發(fā)現(xiàn)的微小孔，復(fù)合時(shí)膠液從中滲透形成了膜層粘連。用溶劑型膠粘劑復(fù)合, 由于復(fù)合工藝是干式復(fù)合，復(fù)合后膠液基本干燥，不存在膠的滲透和漏氣問題( 膠將小孔堵死了) 。但對于用無溶劑復(fù)合，效果就不一樣, 無溶劑復(fù)合膠的干燥是在熟化之后，由于無溶劑黏合劑分子量遠(yuǎn)遠(yuǎn)小于干式復(fù)合黏合劑，所以復(fù)合產(chǎn)品的固化反應(yīng)需要相對更長的時(shí)間。一般來講，復(fù)合膜收卷后，并且在熟化過程中粘合劑依然會流動， 膠的二次流動和膜層擠壓使膠透過微小孔慢慢滲透到膜層表面, 干燥后形成膜層粘拉現(xiàn)象。后將這批產(chǎn)生粘連的膜送日本有關(guān)機(jī)構(gòu)檢測，確認(rèn)為膜受電暈擊穿有微孔。