【看點】眾所周知，晶點是薄膜廠家普遍存在的問題。對透明膠袋來說，晶點明顯影響透明膠袋的外觀。對要求印刷品質較高的膠袋來說，晶點是造成印刷“白點”的主要原因。特別是大面積的膠袋印刷，晶點所造成的“白點”廢次品，是膠袋工業生產工藝上一項較大比例的損耗。因此，控制晶點的產生，消除晶點的成因，是提高膠袋工業技術水平的重要工藝環節。
什么是“晶點”
晶點實際上是“過度聚合物”，即：“晶點”部位聚合物的分子量要高于周圍同種聚合物的分子量。由于分子量高，因此，晶點部位聚合物具有較高的熔點。在熔化時，熔體具有較高的粘度。晶點部位聚合物在吹膜或流延時，不能與周圍的同種聚合物相互均勻分散、混合，并在熔體吹成或流延成薄膜后，先于周圍的同種聚合物凝固。因此，形成“箭頭狀”或“球狀”過度聚合物的凝固體，習慣上被稱為“晶點”。
晶點產生的原因
1、物料原因
（1）聚合物中有殘留的催化劑；
（2）聚合物熔體粘滯于生產設備（包括聚合設備及吹膜設備）金屬表面，在高溫下，殘留的；
（3）催化劑對聚合物繼續進行催化聚合作用，因此形成過度聚合物；
聚合物中所含的氧，也會使聚合物熔體產生晶點(加入一定數量的抗氧劑，有防止氧對晶點的產生作用）。
2、工藝原因
（1）由聚合工藝所造成的晶點。不同的聚合設備及工藝，對晶點的生成有不同的影響。例如：一些名廠原料，因生產技術高，聚合物中殘留的催化劑含量低，設備結構好，因此，原料本身所含的晶點少。但一些品質較差的原料，因生產技術及設備問題，造成原料本身所含的晶點多。
（2）由工藝所造成的晶點。例如：好的成型設備所制備的薄膜，晶點少。差的設備所制的薄膜，晶點多。
減少或基本消除晶點的方法
綜上所述，在薄膜吹制工藝中消除晶點，主要有兩個途徑：
（1）提高加工設備的濾網細度(例如：將濾網改為120目，甚或150目－用于超薄膜)。
（2）在生產過程中添加表面潤滑劑，使被加工的聚合物熔體不能粘滯于吹膜設備表面。
從生產工藝上來說，雖使用較細的濾網可濾除大部份聚合物中的原生晶點，同時亦可濾除設備螺桿及炮筒部位因聚合物粘滯于螺桿表面所造成的晶點，但問題是設備背壓因此提高，對某些陳舊成型設備來說，難以做到。因此，依靠勤換濾網，也能對控制晶點提供幫助。
到目前為止，比較有效的晶點控制手段是采用高性能的氟工藝助劑。高性能氟工藝助劑，由于它的聚合物分子具有高極性的特點，使它能從烯烴類聚合物(例如：PE，PP) 熔體中迅速溢出，并粘附于設備的金屬表面，從而消除了聚合物熔體在設備金屬表面的粘滯層。
因此，聚合物熔體能持續勻速地被推動前進，消除了粘滯于金屬表面的聚合物熔體過長時間受熱的現象，防止了殘留的催化劑對聚合物的持續聚合，最終防止了在薄膜成型加工工藝中所產生的晶點。
另一方面，由于氟工藝助劑也能粘附于濾網表面，使聚合物熔體流經濾網的阻力下降。因此，氟工藝助劑的使用，為采用較細的濾網提供了工藝條件。而較細濾網的采用，對濾除由聚合物生產時所產生的原生晶點，是重要的工藝措施。（來源：艾邦高分子）
